上海电源板smt贴片加工 中山市浩明电子科技供应

SMT贴片加工过程需注意事项： 1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料，上海电源板smt贴片加工、破损、变形、划伤等不良现象 2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误 3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。 4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。 5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。 6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。 7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。 8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用，上海电源板smt贴片加工。 9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。 10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区，上海电源板smt贴片加工、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。SMT贴片加工焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。上海电源板smt贴片加工

在SMT贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。SMT贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。比较关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。PCBA加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。上海电源板smt贴片加工SMT贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。

SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用比较普遍的方法。焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序。据资料统计，在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下，60％～709％6左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。SMT贴片加工清洗剂要有良好润湿性。

SMT生产工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，之后将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶水的固化，之后插装元器件，之后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。SMT贴片气路模组:气路是贴片机正常运作的关键因素，包括电磁阀、真空发生装置、气缸部分。上海电源板smt贴片加工

SMT贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节?上海电源板smt贴片加工

SMT贴片再流焊：从分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备，以及SMT每道工序的工艺参数、操作人员的操作都有密切的关系。同时也可以看出，PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的。因此，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊质量是可以通过印刷、贴装、再流焊每道工序的工艺来控制的。上海电源板smt贴片加工

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